面向更高端市场 联发科Helio X30十核芯片曝光

联发科将推Helio X30十核处理器

新浪手机讯 8月5日上午消息，在高端的Helio(中文名曦力)品牌后，联发科先后推出了X10和X20两款产品，今天更高端的Helio X30也被曝光，这是一款十核心的处理器。

此前，Helio系列的首款产品X10，也就是MT6795，已经在中端的HTC One M9+和魅族MX5上搭载;而中高端的Helio X20，全球首款十核移动处理器，也已经发布。

Helio X20首次使用三组不同频率的核心，分别为两颗频率为2.5GHz的Cortex-A72高性能核心，四颗频率为2GHz的Cortex-A53核心，以及四颗频率为1.4GHz的低功耗Cortex-A53核心，终端产品预计将在2016年第一季度正式上市。

最新一份报告显示，联发科已经在筹备更为高端的Helio X30，相比X20将有显著的提升。据悉，Helio X30同样是一款10核心产品，采用台积电16nm FinFET工艺制造。

不同于X20，X30采用了四组不同频率的核心，分别为四颗频率为2.5GHz的Cortex-A72核心，两颗频率为2GHz的Cortex-A72核心，两颗频率为1.5GHz的Cortex-A53核心，以及两颗频率为1GHz的低功耗Cortex-A53核心。

其他规格方面，Helio X30支持双通道LPDDR4 1600MHz内存，最高支持4GB，并且支持eMMC 5.1标准;GPU部分，它可能将搭载Mali-T880 MP4芯片。

该报告没有提及有关联发科Helio X30的具体发布日期，首款搭载Helio X30的智能手机可能要等到2016年才能亮相。(郭靖亮)