暗影精灵6做工怎么样？惠普OMEN暗影精灵6游戏本

惠普暗影精灵6最近刚刚上市，此次暗影精灵6可谓是全面升级，与上一代产品相比，暗影精灵6在模具、散热、性能等多个方面都有了很大的提升，可谓是全方位发展的“6”神本。

如今不负众望，它终于更换了新的模具。通过简化的外观设计，它的外观更加“清新”也更加沉稳。体积虽比上代缩小8%，但得益于其使用了自家最高端的酷凉风暴散热技术，所以它的性能和配置更为“暴躁”。

值得称赞的是，惠普暗影精灵6是当下为数不多能够在万元内搭配RTX 2070Max-Q独显的一线厂商机型，对于发烧级玩家来说，确实是非常实惠的选择。

好饭不怕来得晚，那么暗影精灵6这碗饭究竟有多香？今天将通过此拆解评测文章来让玩家对其性能以及内部构造有一个更深入的了解。另外，也会通过该文来和大家分享一下主流游戏本的拆机方法以及清灰、换硅脂步骤。

20分钟双烤不降频，这散热是真的稳了！

配置参数是门面，它就像我们每个人的简历一样，确实能起到吸引人的作用，但我们是否真的如简历描述的一样优秀，还得靠实战。那么笔记本能否发挥出其配置参数上应有的性能，就得通过“双烤”这个实战项目来验一验。

在我们的眼里，对笔记本进行双烤（让CPU和GPU满负荷工作）长达20分钟以上，如果CPU和GPU都还能达到硬件标称的功耗设计的话，那么就说明这款笔记本的散热设计是合格的（持续让硬件满负荷工作会大幅增加发热量，如果笔记本散热不佳，CPU/GPU硬件就会随之降频，功耗也就会下降，而最终性能也会明显下降）。

让我们来回顾一下我们手里这台暗影精灵6的散热实力，首发当天我们对其进行了Furmark+AIDA64 FPU模式的20分钟双烤。回顾之前的烤机结果来看，暗影精灵6的2070Max-Q显卡功耗可以稳定保持在90W的功耗，而此时i5-10300H处理器的功耗为47W，频率为4.18GHz，均达到了硬件实标水准，说明暗影精灵6的散热确实非常不错。

（此前双烤测试环境：Windows版本为1909，BIOS为AMIF.01，显卡驱动为451.48，室温为26℃左右，测试全程开启狂暴模式。）

↑取自于幻影精灵X旗舰产品线的散热模组，铜管由均热板覆盖，大幅增加散热性能

所以在实际的游戏中，暗影精灵6的发挥也非常不错，并且6款游戏全程游玩下来，画面和帧数很稳定，没有出现过跳帧和卡顿的情况。各类3A大作在开启高/最高画质的前提下还能达到平均60FPS的帧数，可以看出暗影精灵6确实是一款诚意之作。

那么想必大家也和我一样，想知道它出色的性能发挥和良好的散热背后究竟藏着什么秘密，狼蚁网站SEO优化我们就拆个机看看。

拆机方便，10分钟之内换硬盘内存！

暗影精灵6的 D面和机身后侧都放置了大面积的出风口，尤其是D面出风口+防尘网的设计占据了D面41.5%的面积，通风量明显要比上代有显著提升。

第一步：拆背板

暗影精灵6外壳螺丝规格和内部绝大多数螺丝一致，因此使用一根十字改锥就能完成整套拆解流程。

首先我们需要把机身D面四周的八颗螺丝轻轻拧下来。

注意固定后可的这八颗外壳螺丝长短不一，分为四长四短，复原的时候不要拧错。

将螺丝卸下来以后就可以用撬棒将背板翘起了，暗影精灵6的背板是由一整块复合材料制成，因此撬开背板的时候一定要慢，而且背板上的卡扣比较多，切忌大力出奇迹。

当背板四周所有卡扣被撬开以后即可将其卸下。 

↑扬声器

背板拆下来以后就能机身内部构造了，是不是非常紧凑美观？而且可以看出这一代暗影精灵取消了传统的机械硬盘位，改为了双M.2 2280接口，因此可总计装置两块SSD固态硬盘。

红：NVIDIA GeForce RTX 2070 Max-Q显卡

绿：Intel酷睿i5-10300H处理器

黄：双M.2 2280硬盘插槽，原机配三星512G PCIe NVMe SSD固态硬盘

粉：双内存槽，原机配双三星8G DDR4 3200MHz内存

紫：70.91Wh锂电池