普莱信招兵设新厂，全面发力半导体封装设备国

近日，据知情人士透露，普莱信的东莞分厂已经正式开工，占地面积约3000㎡，并成立了华东分公司，大肆招兵买马，全面发力半导体封装设备国产替代，预计2021年产能扩充一倍以上，以满足不断增长的市场需求。今年2月初，普莱信获得由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速中国、复朴资本等跟投的1亿元B轮融资，助力普莱信进一步扩大产能,加速半导体封装设备国产化。

普莱信SEMICON China展台

根据SEMI数据，2020年全球半导体设备市场增长18.9%，达到690亿美元。2020年中国大陆半导体设备市场增长39.3%，首次成为全球最大的半导体设备市场，其中封装设备增长率居首，高达30%，半导体封装设备中的固晶机、划片机、焊线机等市场需求占比较大。

然而，封测设备国产化率整体上不超过5%，个别封测产线国产化率仅为1%，大幅低于制程设备整体上10%-15%的国产化率。其中固晶设备中，LED固晶机国产化比例最高，达到90%以上；高端IC固晶机国产化比例较低,不足10%，长期被ASM Pacific、Besi、K&S等国际企业垄断，随着国内半导体行业“需求+资本”的双轮驱动下，国产替代空间巨大。

据悉，半导体设备公司普莱信成立于2017年11月，是一家高端装备平台型企业，拥有自主知识产权的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉、算法等底层核心技术，并结合具体工艺，开发了半导体封装设备、精密绕线设备两大产品线，为IC封装、先进封装、光通信封装、MiniLED封装、电感等行业提供高端装备和智能化解决方案，经过三年发展，已成为半导体封装设备的国产代表性企业。

在IC固晶机领域，普莱信填补了国产直线式IC级固晶机的空白，普莱信的8英寸/12英寸高端IC级固晶机已规模化量产，并进入了主流的封装企业，覆盖了QFN、DFN、SIP和MEMS等多种相对技术要求较高的封装形式，正在向先进封装领域迈进。

在光通信封装设备领域，普莱信的高精度COB固晶机，贴装精度达到±3μm，旋转角度达±0.3°，专为高端光模块、硅光等高精度封装产品设计，打破国际厂商垄断，被光通信行业广泛采用。

在MiniLED封装领域，刚发布的倒装COB巨量转移解决方案——超高速倒装固晶设备XBonder，打破了MiniLED产业的量产技术瓶颈，与国际某公司唯一量产的MiniLED背光采用类似工艺，且具备自有专利。

在SEMICON China 2021展会期间，普莱信总经理孟晋辉接受集微网记者采访时表示:“目前，普莱信半导体设备已获得富士康、富满电子、华为、立讯精密、铭普光磁等多家国外内上市公司的认可并达成战略合作，今年，普莱信产能正处于爬坡阶段，东莞分厂将极大提高我们产能交付能力，国外供应商的设备交期已经在60天以上，甚至有部分设备排到120天以后，而普莱信的交期仅需一半，30~45天左右，半导体封装产线的设备月产能在20多台，计划今年扩充产能一倍以上，但是仍然远远满足不了暴增的封装市场需求，今年营收预计能超过2亿元，争取达到3亿元，全面发力半导体封装设备国产替代，立志做“中国第一”。”