接连遭遇中国韩国欧盟反垄断调查的高通或就此

11月份高通发布了2015财年的财报，营收为253亿美元同比下滑5%，利润为58亿美元同比下滑23%，不过这个消息还不够让高通颓丧，今天欧盟也作出了对高通的反垄断调查结论，指控高通向客户提供资金激励确保客户使用高通的独家芯片和以低于成本价出售芯片迫使竞争对手退出市场。

这是继中国今年初对高通作出反垄断处罚、11月韩国指控高通违反反垄断法后又一个重要经济体认定高通违反反垄断法，遭受如此多的挫折后，高通或许会就此走向衰落。

高通的业务主要包括两个方面，一个是其芯片业务，一个是其专利授权业务，其中专利授权业务是其利润的主要来源。

高通的专利优势来自于CDMA，早期高通从interdigital买来CDMA，成功解决了功率控制让 CDMA可以应用于民营通信，之后由于业界并不看好CDMA，高通自己硬着头皮继续改进CDMA最终垄断CDMA技术，及后CDMA成为3G标准的基础专利，中国的TD-SCDMA和欧洲的WCDMA都有使用CDMA专利，高通也由此成为3G的核心专利持有人。

目前全球的手机芯片企业只有威睿和高通可以生产CDMA芯片，由于采用CDMA芯片的企业需要向高通缴纳版税和授权费，缺乏专利的威睿一直都无法与高通竞争而沦为边缘厂商，高通实际上基本垄断了CDMA芯片。

生产WCDMA芯片的企业则要向高通缴纳授权费，即使当时拥有WCDMA专利的爱立信在与高通实现互相交叉授权的情况下其旗下的STE推出的WCDMA芯片也得向高通缴纳授权费。据isuppli的数据，到2007年高通成为全球手机芯片龙头地位，而TI、英飞凌、飞思卡尔、STE等芯片企业在面对高通的芯片和专利互相支持带来的竞争优势下败落。

2009年高通以一纸协议箍紧当时正快速增长的中国台湾的芯片企业联发科：高通准许联发科生产3G芯片，专利费由联发科的客户支付，联发科只能向已经从高通取得3G授权的客户销售其3G芯片，并且必须向高通高质销售对象及销量。联发科因此被限制拓展市场，高通则自2007年至今一直是全球手机芯片霸主。

2013年联发科向美国公平贸易委员会申诉并申诉成功，取消了上述协议，联发科因此进一步快速发展，到2014年据安兔兔的数据高通的市场份额虽然依然是第一，联发科的市场份额却已经达到31.67%，与高通的32.3%的市场份额相差甚微。

进入4G时代高通的专利优势被逐渐被削弱。4G标准目前就是中欧制定的 LTE标准，2004年中欧开始制定LTE标准，到2006年中欧完成可行性研究，高通则在此时推出CDMA REV.C标准应对(后来改称UMB)。LTE标准以OFDM、SCFDMA为核心技术，UMB以CDMA、OFDM为核心技术，2008年高通由于难以解决UMB的技术问题最终放弃，2009年3月中欧发布LTE第一版标准，LTE有LTE-FDD和TD-LTE两部分，中国主导TD-LTE标准。

据台湾国研院的统计，截止2013年在LTE核心专利上，高通以655件居第一，中国的三家企业华为以603件居第三、中兴以368件居第七、大唐电信以273件居第九，可见高通在4G时代的专利优势正被大幅度削弱，而中国的企业在LTE标准上拥有更多的话语权。

正是因为凭借着中国在TD-LTE标准上拥有较多的话语权，最终今年中国作出的反垄断处罚中，高通同意对TD-SCDMA/TD-LTE设备收取低至3.5%的授权费，而对WCDMA/LTE-FDD设备收取5%的授权费。

中国凭借着在3G标准TD-SCDMA和TD-LTE标准制定中获得的专利，推动大陆发展起了联芯、展讯等芯片企业，展讯在3G市场超过联发科直逼高通，联芯的母公司大唐电信则拥有TD核心技术并与国内第二大手机企业小米合作推出手机芯片，华为海思则早在2005年就开始推出WCDMA基带，如今华为海思在芯片技术上已经拥有与高通竞争的实力。

韩国拥有全球最大的手机企业三星电子，还有LG是全球第三大手机制造商(据IDC今年二季度数据)，三星和LG都开始研发自家的手机芯片，三星已经发布的Exynos8890芯片无论是处理器性能还是基带技术都与高通相当，对高通芯片的需求进一步缩减。韩国对高通认定违反反垄断，无疑再对高通一记重击，将有利于韩国这两家手机企业减少专利费支出。

欧洲市场已经基本被美国手机品牌、韩国手机品牌和中国手机品牌所占领，欧洲市场认定高通违反反垄断竞争法无疑有利于美国、韩国和中国手机企业减少专利费，减少高通的最大利润来源—专利授权。

高通的芯片业务本就已经受到了中国芯片、三星等的强力挑战，如今再受到中国、韩国和欧洲的反垄断调查，削弱其专利优势，其通过专利授权业务为芯片提供助力的能力被大幅度削弱，其未来走向衰落是大概率事件。