那个号称“秒杀骁龙810”的麒麟950是如何炼成的

今天上午，华为海思麒麟950正式发布，具体的性能在文章后面有详细介绍。本文也借此机会回顾下海思麒麟的发展过程，以及如何炼就今天的麒麟950？有兴趣的朋友可以一起来探讨一下。

海思半导体有限公司是华为的全资子公司，在营业收入方面位列国内IC设计公司第一。该公司成立于2004年10月，前身是华为集成电路设计中心。

海思半导体业务广泛，有固定与无线网络、网络接入终端和无线终端三大类产品，广泛运用于华为的光通讯产品和数据通信产品中，有路由器芯片、机顶盒芯片、手机平版芯片、视频监控芯片、交换机芯片和光子芯片等产品。在视频监控芯片领域，海思在国内近乎处于霸主地位。

因为本文的主角是海思麒麟。因此，其他芯片自动过滤，只谈与最广为人知的海思手机芯片——麒麟。

麒麟的发展路线选择

在最近召开的2015中国计算机大会上，中国工程院院士李国杰的讲话中将国产CPU发展逐步形成了3条路线：

一条是自主设计路线，自主构建基础软硬件体系。以龙芯、申威为代表；

一条是ARM技术路线，购买ARM指令授权或硬核、软核授权。以海思和展讯为代表；

还有一条是ODM路线，与国外合资或合作，委托国外设计，并获得部分产品产权。以兆芯和宏芯为代表。

那么，华为海思为何选择ARM路线呢？这就要从华为海思发展手机芯片的原因和目的说起。

华为发展手机芯片的原因和目的：

一方面是因为原本的合作伙伴德州仪器有可能会逐步淡出手机芯片市场——被高通用通信专利和买基带送SOC的方式撵出去；

另一方面也是提升核心零件自给能力，仿制被供应商漫天要价和卡脖子。

如果选择自主路线，市场化难于上青天，将很难从市场中回血。因此，选择购买ARM的IP核集成SOC的发展路线就理所当然了——购买现成的IP核（ARM），购买GPU核（GC、Mali）以及各种接口IP核（Synopsys），通过一定的流程，集成出SOC。

虽然选择ARM技术路线多了几分唯利是图的商业化气息，少了几分为解决产业发展和信息安全受制于人的理想信念，并且还将受制于ARM和谷歌。但依附于AA体系后大幅降低了研发的资金成本、时间成本和技术门槛，非常有利于实现市场化运营。

悲剧的K3

麒麟的成长也是在挫折中前行，在磕磕碰碰中成长的磨砺之旅。

2009—2010年，海思研发并推广了第一款手机SOC——Hi3611（K3），该SOC集成了双核ARM-11，曾被用于智能手机及其他智能设备。

虽然华为对K3寄予厚望，但理想很丰满，现实很骨感——K3最终连在山寨机市场都无法立足。

原因何在？一方面固然有K3自身的原因。但更多的是因为缺乏强有力的合作伙伴和市场定位和营销的问题。

因为手机芯片市场基本被德州仪器、高通、美满电子、联发科等厂商占据，K3只能去抢最低端的山寨机市场，而山寨机厂商本身技术实力有限，品控无法和大厂商相提并论，很多问题其实是山寨机厂商自身的原因造成的，但最后往往被归结于K3产品不行。

另外，任何事物发展都有一个螺旋式上升的过程，都要经过发现问题——分析问题——解决问题的过程。比如2004年进入手机芯片市场的联发科，联发科就曾经借助TCL下属的手机方案公司捷开通信解决BUG，完善芯片。

同理，K3也当然不能例外。因为山寨机厂商技术实力差，不仅无法在使用中反馈存在的问题，进而共同对芯片做改进，反而因为庞大的出货量败坏了K3的名声。

最后在营销方面的做法也非常值得商榷，在产品不成熟的情况下，没有选择发展1到2家有实力的大客户，而是选择发展了十多家小客户，并且大量铺货，造成在管理上的极大困难，并最终导致渠道商的大量积压......

因此，K3的命运必然是悲剧，但这远不是麒麟芯片悲剧的落幕。

坑爹的K3V2

2012年1月，海思发布了K3V2，该SOC集成了四核ARM A9，在GPU上选择了图芯的GC4000，因为抢不到台积电最新的28nm制程工艺，只能退而求其次选择了40nm制程，这些都为K3V2的坑爹埋下了伏笔。

在AP方面，2012年的海思的设计经验不要说和德州仪器、高通等国际大厂相比，就是和国内全志、瑞芯微等“寨厂”相比都没有优势，作为第一款发布的四核A9 SOC，海思显然还无法将产品做到其宣传的“高端”地位。

在GPU方面，选择GC4000则是另一个败笔。GC4000虽然有较好的理论性能/芯片面积比，芯片面积小，自然成本相对更低，至于GPU的性能全靠提频率。

因为选择了40nm制程，直接导致功耗偏大，搭载K3V2的多款华为中高端手机也被戏称为“暖手宝”。而为了控制功耗，海思不得不将原本频率应该在600MHz的GC4000降低到480Mhz，在一些应用中，GPU的频率甚至被锁定到最高240MHz。

而之前说过，为了控制功耗，海思将GPU的频率压的很低，这带来一个后果，就是K3V2在游戏体验方面差强人意——很多大游戏频发兼容性问题，有些黑屏不能玩，有些存在贴图错误；即使是小游戏也存在流畅度都不足的问题。

因此，发热大、游戏体验差、小毛病多成为K3V2的代名词。华为为了扶持麒麟芯片，压制了华为终端公司反对的声音，在2年时间里坚持在自己的中高端机型上使用K3V2。具体来说，从2012年至2014年，P2、D2、Mate1、P6、荣耀2、荣耀3等手机相继入坑。

（华为对K3V2的自嘲）

实事求是地说，K3V2是个大坑，的确把华为这个亲爹给坑了——因为在性能、功耗、兼容性、稳定性等方面完败给小米手机搭载的骁龙600等SOC，使华为中高端机型的销量受到了很大影响。很多花粉被K3V2坑的粉转黑，看到搭载海思芯片的华为手机自带回避光环。

有人说，麒麟芯片是为了差异化竞争才不外卖，固然有这方面的原因，但是要外卖，还得有人原意买啊，就当年的K3V2，在市场上是毫无竞争力的。

可以说，如果不是华为在各个子公司之间用饱含计划经济特色的方式统筹协调，不是采取垂直整合模式对海思从资金、搭载平台和销售渠道方面全方位的支持，完全按照市场经济运作，麒麟在经历K3和K3V2两次失败后，早就死在市场竞争的激流之中了。